Chipset 3G/LTE Pertama, Sudah Hadir

Qualcomm, salah satu pemain utama di industri jaringan nirkabel mulai mengirimkan sampel chipset mereka yang mendukung dual carrier yakni HSPA+ dan multi-node 3G/LTE.

Chipset MDM9600 dan MDM9200 memungkinkan deployment komersial secara massal terhadap dua teknologi jaringan generasi tersebut. Seperti diketahui, HSPA+ dan LTE menghadirkan kemampuan data yang lebih tinggi untuk perangkat mobile.

LTE, yang merupakan kependekan dari Long Term Evolution didukung oleh sejumlah besar operator jaringan, vendor infrastruktur dan produsen handset. Peluncuran secara komersil perangkat yang menggunakan chipset Qualcomm tersebut dijadwalkan pada paruh kedua tahun depan.

Adapun pelanggan potensial bagi chipset tersebut antara lain adalah Emobile dari Jepang dan Telstra, asal Australia. Sementara untuk mengembangkan teknologi yang bersangkutan, Qualcomm bekerjasama dengan Huawei, Novatel, dan Sierra Wireless.

Akhir tahun ini, Telstra, yang merupakan perusahaan telekomunikasi berbasis di Melbourne akan menghadirkan layanan dual carrier HSPA+ di jaringannya. Sementara Novatel Wireless menyebutkan bahwa mereka sedang mengevaluasi chipset Qualcomm tersebut. Mereka juga berencana untuk menghadirkan modem wireless dan modul HSPA+ serta LTE dalam jumlah besar.

MDM 9200 mendukung UMTS, HSPA+ dan LTE, sedangkan MDM 9600 mendukung CDMA 2000, EV-DO Rev B, SV-DO, SV-LTE, UMTS, HSPA+ dan LTE. Dengan teknologi yang digunakan, kedua chipset dapat mendukung kecepatan downlink 100Mbps dan uplink 50Mbps.